〔转载〕华为发表半导体领域新定律！预计5年后，高端芯片晶体管密度将达1.4纳米同等水平

刘贤一

华为发表半导体领域新定律！预计5年后，高端芯片晶体管密度将达1.4纳米同等水平


中国侨网

2026年5月25日 11:30
北京

2026国际电路与系统研讨会25日在上海举行，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中，正式发表“韬（τ）定律”。这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。基于该定律，华为过去六年已成功设计并量产了381款芯片。今年秋季，华为将发布新的麒麟手机芯片，完整采用逻辑折叠技术，大幅提升相关性能。
华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中，正式发表“韬（τ）定律”。摄影：林渊
“韬定律”提出以“时间缩微”替代“几何缩微”，以系统性降低时间常数（韬τ）为目标，通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，实现半导体与电子系统的持续演进。
近年来，摩尔定律面临物理极限和经济效益双重挑战。随着晶体管“几何缩微”放缓，成本红利逐渐消退，如何跨越传统工艺路径的局限，探索出一条全新的可持续演进路线，以满足当下呈指数级攀升的计算性能需求，已成为全球半导体行业亟待攻克的共同难题。
“韬定律”构建了贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系。预计到2031年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。
针对半导体行业未来的发展，何庭波表示：“未来一定属于开放合作。在‘韬定律’的路径下，我们期待与全球科学家、工程师和产业伙伴紧密合作，共同推动半导体与电子产业持续发展。”

刘贤一

华为重磅发布韬（τ）定律，这是中国首次在全球半导体领域提出原创产业指导定律，彻底打破海外对芯片底层理论的长期垄断，堪称中国半导体里程碑式的突破 ！

当摩尔定律遭遇物理极限、成本暴涨的瓶颈，全球芯片产业陷入迭代困局，华为另辟蹊径，以时间缩微替代几何缩微，用逻辑折叠技术重构芯片演进逻辑，不靠极致缩小晶体管尺寸，却能实现晶体管密度的跨越式提升，开辟后摩尔时代全新赛道。

从理论创新到381款芯片量产落地，再到5年冲刺1.4纳米同等性能、秋季全新麒麟芯片蓄势待发，华为用硬核实力证明：中国芯片不靠跟风追制程，靠原创技术、架构创新实现换道超车 。

这份突破，不仅是华为的高光，更是中国硬核科技自立自强的铿锵宣言，为全球半导体产业点亮全新方向，扬我国芯底气，彰显大国科技担当！
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